施工前提条件：

结构表层已清理干净，不得存在粉尘、疏松、脱落等现象。结构表层干燥、无湿润、积水现象，在20mm厚度内的含水率不应大于6%。施工环境宜在+5℃～+20℃内。

测量放线根据：

已知线放出漏斗横纵向中心线，在漏斗底端口弹出标高线，根据标高线弹出压延微晶板粘贴底端边线。

压延微晶板施工操作要点：

1、基底清理修整。基底清理修整对于本工法来说是相当重要的，该工序施工质量的好坏，直接关系着该分项工程质量的好坏。基底清理修整不好，可导致在生产过程中出现板材鼓肚、分层、脱落等现象，严重影响着使用寿命。首先剔除表层鼓凸不平的部位，2m直尺检查平整度不得大于5mm。清除其疏松，空鼓部位。大于5cm坑洞，需将表层清理干净后用高一标号的细石混凝土灌注。

2、测量放线。

a．底端口。依据已知线在漏斗底端口竖直部位弹出压延微晶板支撑角钢底边线;沿着四周已弹边线垂直于漏斗斜面焊接12钢筋头(5cm)，通过漏斗斜面线在钢筋头上放出压延微晶板表面线(用钢锯做出记号) 

b、漏斗顶尖部。通过漏斗已放出横纵向中心线，以及底端已弹标高线和已知漏斗面斜度，算出漏斗顶尖部位，算出压延微晶板顶部标高，沿漏斗竖壁四周弹出其控制线。

3、底端口压延微晶板支撑角钢焊接。根据图纸设计要求沿已弹出控制边线，将角钢封闭焊接，焊接质量要符合图纸规范要求。焊接成型后，要对其进行防锈防腐处理。

4、底端口压延微晶板粘贴。压延微晶板粘贴采用揉挤法衬砌，灰缝饱满，粘贴牢固，相邻板材间应用胶木锤打平。为防止集中磨损，应采用骑缝法排列，平面内不得出现十字通缝。灰缝2mm～5mm，粘贴层4mm～6mm。底端口粘贴时，首先将结构表层清理干净，无疏松空鼓，保持表面干燥，粘贴高度为一块板材宽度，并根据控制线预摆一圈，从而确定其位置和灰缝情况，同时把板材切割数量、切割尺寸等记录下来。准备就绪后，依据底端口所焊接12钢筋头上标高线及漏斗竖壁所弹控制线，斜向上下拉钢丝线绷紧固定。依据钢丝线确定胶泥所铺厚度和灰缝宽度。胶泥浆体灌注时，用木锤敲击整平，灰缝必须符合图纸及规范要求，确保施工质量要求。

5、顶尖部位粘贴。顶部粘贴质量的好与坏，直接影响着整体表面平整度和整体的施工质量。检查竖壁四周及其竖直面是否平整、密实、干净。同样依据竖壁所弹控制线，对其部位进行预摆，来确定板材切割数量及灰缝密度。与漏斗顶部竖壁接触粘贴时，紧靠竖直墙面，间隙部位用胶泥填实补平，每块板材与板材交错粘贴，且下部甩出毛槎，依据钢丝线沿顶部四周依次粘贴。

6、中间部位粘贴。根据上下已粘贴好的部位，依据钢丝线从下至上循环 贴。全部粘贴完毕后，将表层余灰等杂物全部清理干净。

7、当铺砌到转角及边缘处，应按实际尺寸用石材切割机现场加工。